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电镀层膜厚THICK8000测试仪

更新时间:2020-04-13

简要描述:

电镀层膜厚THICK8000测试仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于:金属镀层(镀金、镀镍、镀锌)的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定;黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。

电镀层膜厚THICK8000测试仪性能优势

 

1.精密的三维移动平台
2.卓越的样品观测系统
3.先进的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,有效降低检出限,提高测试精度
全自动智能控制方式,一键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击全景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。

 

电镀层膜厚THICK8000测试仪技术指标

 

 重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
SDD探测器:分辨率低至135eV
分析元素范围:硫(S)~铀(U)
同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:一般为2ppm到99.9%
镀层厚度:一般在50μm以内(每种材料有所不同)
先进的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃

 

应用领域

 

测量线路板工业中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的镀层
电子行业中接插件和触点上的镀层
装饰性镀层Cr/Ni/Cu/ABS
电镀镀层,如大规模生产零件(螺栓和螺母)上的防腐蚀保护层Zn/Fe,ZnNi/Fe
测量电镀液中金属成分含量
黄金,铂,银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
镀层膜厚测厚仪主要用于贵金属加工和首饰加工行业;银行,首饰销售和检测机构;LED照明、五金工具、半导体、电镀企业等。

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